Industrialitzar la fabricació de peces injectades de plàstic amb superfícies que disposin de funcions avançades. Aquesta funcionalitat és deguda a la micro/nano texturització de la superfície i a la integració de folis impresos amb funcionalitat electrònica.

En els últims anys, s’han implantat en el mercat tècniques per a complementar les peces plàstiques amb làmines decoratives. Aquestes tècniques, anomenades FIM (“film insert molding”, IML “in-mold labeling”), IMD (“in-mold decoration”), han permès augmentar el valor afegit de la peça plàstica ja que redueixen la necessitat de manipulació posterior. Dos exemples son:

  • Utilització de làmines decoratives amb acabat metàl·lic. Actualment moltes peces interiors dels automòbils eviten processos posteriors integrant làmines plàstiques decorades en el mateix procés d’injecció.
  • Utilització de làmines decoratives per al etiquetatge d’envasos. En l’actualitat hi ha molts envasos plàstics en que el etiquetatge no és aplicat en una fase posterior, adherint una etiqueta o imprimint-la per serigrafia, sinó que s’integra al envàs en el mateix moment de la injecció.

Per altre cantó, s’han desenvolupat i estan en fase de difusió, tècniques per a millorar el acabat superficial de les peces plàstiques injectades i copiar millor el acabat del motlle. Son les tècniques de Heat & Cool que per mitjà d’un escalfament i refredament ràpid del motlle s’aconsegueix una millor reproducció del acabat del motlle en la peça. Amb aquestes tècniques i els plàstics adequats s’aconsegueix acabats amb un alt brillo (els acabats anomenats Black Piano) que anteriorment requerien un lacat posterior de la peça plàstica.

Paral·lelament, en els darrers anys s’han desenvolupat tintes conductores que permeten la impressió sobre diferents substrats (entre ells, làmines plàstiques) de pistes elèctriques, també estan disponibles els adhesius necessaris per a connectar sobre aquestes pistes impreses els components electrònics necessaris per a realitzar circuits de baixa complexitat.

I finalment, s’han desenvolupat micro i nano estructures que permeten canviar la tribologia de la superfície del materials i proporcionar propietats hidrofòbiques, hidrofiliques, adherents, lliscants, crear camins lumínics, etc.

El projecte té com a objectiu establir les tècniques i els mètodes necessaris per a la aplicació industrial dels circuits electrònics impresos i de les nanotextures en peces plàstiques injectades.

Addicionalment, en el nostre territori es disposa de capacitats parcials per a la realització d’aquest tipus de peça i producte. Es disposa de centres tecnològics, ICN2 i CNM amb capacitat de realitzar els patrons de nanotextures i microtextures. Un centre tecnològic, Eurecat, que disposa de capacitats de impressió de circuits electrònics i microtextures (a nivell prototip), també disposa de capacitats d’injecció i termoconformat de plàstic. Es disposa de empreses amb capacitat de texturitzar a nivell nanometric superfícies metàl·liques, com és el cas de Microrrelleus. També d’altres com Flubetech amb capacitat de tractar aquestes superfícies. I també empreses amb capacitat de laminar com Isovolta, e imprimir làmines plàstiques a nivell industrial com ZyR.

El projecte pretén coordinar aquest recursos per a establir una línia pilot de fabricació de peces plàstiques amb superfícies funcionalitzades que permeti a les empreses del territori desenvolupar nous productes amb aquestes tecnologies i adquirir el coneixement necessari per a la seva producció rendible.

Finalment, és objectiu d’aquest projecte assajar les capacitats d’aquesta instal·lació pilot i la tecnologia desenvolupada amb dos demostradors industrials. Un d’ells, dissenyat per PPT reflectirà els avenços en la nanotexturització per film amb l’objectiu de crear efectes lumínics integrats amb circuits impresos que contenen LEDs. El segon, dissenyat per KOSTAL, demostrarà els avenços en la nanotexturització de peces amb la sensòrica impresa embeguda via IME.

El projecte realitzarà dos demostradors industrials que mostraran les capacitats de la tecnologia i de la línia pilot.